扇出型封装是一种电子元器件封装的形式，它通常用于集成电路芯片的封装。与其他封装形式不同的是，扇出型封装具有多个引脚，这些引脚从芯片的外部延伸出来，形成一个“扇形”状的结构。

这种封装形式可以让芯片与外部电路连接更加紧密，同时也减少了信号传输的延迟和损耗。扇出型封装广泛应用于高速、高密度、高可靠性的电子设备中，如计算机、通信设备、医疗设备等。