世界上最先进的芯片是3nm。

台积电是全球芯片产业链中最大的芯片厂商，占据了全球百分之五十的市场份额。台积电现在已经有了5nm工艺芯片，预计下半年试产，在明年量产3nm芯片，连苹果都已经跟台积电预约好了3nm芯片的供应。可是让台积电措手不及的是，三星率先于台积电发布了全球首颗3nm存储芯片，使用了最新GAAFET技术。

目前世界最先进半导体是1-3纳米,1纳米在比利时的IMC实验室制作，3纳米已经量产很多公司Tancredo, IMC Intel IBM都正在做;