假如直接在铜上镀金，镀金层在厚度比较薄的情况下孔隙较多，铜会向金镀层表面扩散，扩散到金镀层表面后，由于铜比较容易被氧化，一旦形成氧化膜，会使金接触电阻小、焊接性能好的特点下降。

如果先在铜基上镀上一层镍，镍和铜，镍和金之间的扩散非常缓慢，起到了阻隔铜、金之间扩散的作用