交流电整流技术有一个发展过程，在半导体出现以前，人们对交流电整流技术已经有了一定的理论研究，但是苦于没有器件可以实现这一技术，只有不断探索。

后来，科学家发现具有特殊构造的真空管、引燃管、汞弧等具有单向导电作用，于是用其作为整流器件，但这些器件体积大、发热量大、通过电流小，不便于普及应用。再后来，技术人员发现了固态矽半导体具有单向导电特性，于是制作成整流器件，但这种整流器件反向击穿电压低，就用多个器件串联整流，叫做矽堆。这也是整流二极管的前身，又过了若干年，才将矽半导制成二极管，使得整流器件得以小型化。整流器是由真空管，引燃管，固态矽半导体二极管，汞弧等制成，这句话的意思就是简述了整流器件发展过程。